BGA球共面度3D自动检测设备
BGA球共面度3D自动检测设备
BGA球共面度3D自动检测设备
BGA球共面度3D自动检测设备
在国内首次全新推出
设备功能:检测B GA球的高低、缺失、短路、偏移;
设备原理:通过3D激光相机扫描Tray盘.上面的BGA芯片,采取日本3D相机算法处理图像,智能判定B G A球的高低等问题;
设备贡献:解决了目前2D相机无法检测BGA球面高低的问题。
产品详情
劲朗智能设备(深圳)有限公司创立于2017年,公司位于深圳市龙华区汇海广场B座18楼和清湖科技园生产制造中心,专注半导体检测设备、异型自动化上下料设备、锁附设备行业的研发、制造、销售及服务于一体的企业。
目前公司主要产品为【BGA(Ball Grid Array)球共面度3D自动检测设备】、【精密微型UVW对位平台】、【柔性振动盘+CCD视觉】、【全智能锁螺丝机】等;
公司在2023年2月在国内首次全新推出【BGA球共面度3D自动检测设备】,有效提升了BGA检测效率,保障产品品质。公司在BGA球共面度3D自动检测技术上研发上花了3年的时间,投入了大量的人力物力,确保为国内外用户提供高性能BGA球共面度3D自动检测设备。受到了新老客户的欢迎和好评,与业内众多知名企业建立了长期合作伙伴关系。
公司自成立以来,一直以精湛的技术、优良的品质、良好的售后服务于客户,现已成为业内知名的半导体自动化设备解决方案服务商。
让我们携手,互利双赢,共同发展,为中国的半导体设备发展贡献力量!一起迈向工业自动化更美好的新未来!
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