专注半导体检测设备、异型自动化上下料设备、锁附设备行业的研发、制造、销售及服务于一体的企业。
公司在2023年2月在国内首次全新推出【BGA球共面度3D自动检测设备】，检测BGA球的高低、缺失、短路、偏移